橙子助力艾邦高分子2018手機陶瓷后蓋技術論壇
2018-01-03 03:01:00 6537
由艾邦智造主辦,深圳橙子自動化合作贊助的2018年第三屆陶瓷粉末成型技術與應用論壇在深圳麒麟山大酒店拉開序幕。這次論壇云集了小米、華為、初上、LG、努比亞、魅族、三環(huán)、伯恩、藍思、信柏、長盈精密、比亞迪、丁鼎陶瓷、富士康等3C行業(yè)眾多終端及加工企業(yè)。論壇特邀請了眾多行業(yè)資深人士圍繞陶瓷手機外殼材料的制備、加工工藝技術、產(chǎn)品檢測、良率管控、未來應用趨勢進行探討和預測。
橙子專注于3C自動裝配和測試技術的研發(fā)及應用。為3C制造業(yè)終端客戶提供全自動柔性裝配生產(chǎn)線軟硬件整體解決方案及標準化的產(chǎn)品。團隊在手機 / PCBA / FPC / 服務器 / 音響 / 耳機等3C電子產(chǎn)品柔性生產(chǎn)制造領域具有絕對領先的技術優(yōu)勢和豐富的經(jīng)驗積累,同時也是德國KUKA全球核心價值合作伙伴及日本YAMAHA全球唯一戰(zhàn)略合作伙伴。其中已經(jīng)成熟應用的標準產(chǎn)品有iLoad200 FPC自動裝載機、iJet100在線式噴射點膠機、iTest100手機IMEI碼寫號測試機、MD-Pro智能工廠標準化軟件設計平臺。
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